檢索結果：共6筆資料 檢索策略： "資訊工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="封裝"
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廣義逃脫繞線問題在基板設計規劃中是很棘手的問題。使用幾何角度的繞線方法已經研究及發展了多年，然而繞線成率依然是無法突破的瓶頸。廣義逃脫繞線問題，例如：由導孔繞線到手指、由凸塊繞線到邊界、由手指繞線到…
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由於封裝設計規則之複雜，時至今日封裝的自動化繞線器仍未完善，因此基板連接的設計通常由有經驗之工程師手動完成。為了提供可量化的判斷依據並幫助工程師生成早期佈局設計，我們採用了IC設計流程中常用的早期設…
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隨著晶片封裝的接腳數愈來愈多、多電源域的廣泛使用使得封裝設計的複雜度和成本也逐漸提升。因此在封裝設計階段的電源供應網設計自動化也就更加重要了。由於晶片和基板製程的不同，封裝的電源供應網設計中可以使用…
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封裝基板是作為積體電路與印刷電路板之間訊號傳輸的重要載具。在基板的設計中，基板繞線的品質對於訊號傳輸效率以及傳遞結果的正確性具有關鍵的影響。然而現有的自動化基板繞線器大多針對二針腳連線的部分進行處理…
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在先進的超大型積體電路設計中，一個晶圓上可能會有上億個電晶體，因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用，例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…
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基板在晶片封裝中是一個極為重要的載體，隨著半導體產品的需求快速成長，基板市場將越來越重要。細間距球柵陣列為小型電子設備提供更多的輸入輸出腳位，因此被廣泛使用。一般而言，由於基板是通過機械工藝製成，不…